反渗透作为水处理系统的膜分离技术，在实际运行过程中会受到各种各样的膜污染，下面分析膜污染形成的原因。 一、常见的膜污染 1.微生物类污染：导致膜压差升高，附着力强,难以去除 产生的原因：进水中生物活性高、预处理不充分、清洗不彻底

离子交换系统是通过阴、阳离子交换树脂对水中的各种阴、阳离子进行置换的一种传统水处理工艺，阴、阳离子交换树脂按不同比例进行搭配可组成离子交换阳床系统，离子交换阴床系统以及离子交换混床系统。混床系统是用在反渗透装置之后用来制取超纯水的终端工艺，根据不同水质的使用要求，出水电阻率可控制在1~18MΩ.cm之间。广泛应用于电子电力、化工、电镀、锅炉补给等工业超纯水行业。

超纯水是指将水中的导电介质几乎全部去除，又将水中不离解的胶体、气体和有机物均去除至很低程度的水。电阻率达到18MΩ.cm（25℃）的水。常用于集成电路、半导体原材料、固态电子器件、厚膜和薄膜电路、印刷电路、真空管等。

（1）活性炭吸附 活性炭依靠吸附和过滤作用主要去除水中的异色、异味、余氯、残留消毒物等有机物杂质。 （2）超过滤（UF） 超滤膜是一种强韧、薄、具有选择性的通透膜，通常认为其过滤孔径约为0.01μm，可截留某种特定大小以上的分子，包括：胶质、微生物和热源。较小的分子，例如：水和离子，则可通过滤膜。

传统超纯水制取采用离子交换工艺，但运行一段时间后树脂会失效，需要酸碱再生，耗费大量的人力物力，同时酸碱的存储也是一个问题。现在广泛采用二级反渗透加EDI技术，无需酸碱再生，可连续不间断制水，水质稳定，安全环保。

在电子工业中，超纯水水质已成为影响产品质量、生产成品合格率、生产成本的重要因素之一，超纯水主要用作清洗用水以及配制各种溶液，不同的电子元器件生产中纯水的用途不同，对水质的要求也不同。

传统制取电池用超纯水常采用阴阳树脂交换装置，该工艺的缺点在于树脂在使用一段时间后要经常再生。现在通常采用反渗透技术，后面再经过离子交换混床或电EDI工艺来制取超纯水。

1.高效率杀菌：紫外线对细菌、病毒的杀菌作用一般在一秒内完成，而对传统氯气及臭氧方法来说，要达到紫外线的效果一般需要20分钟到一小时的时间。 2.杀菌广泛性：紫外线技术在目前所有的消毒技术中，杀菌的广泛性是高的。它对几乎所有细菌、病毒都能高效率杀灭。

1、大型系统中膜元件较多且流程较长，一般无需采用浓水回流工艺提高回收率。 2、大型系统各段并联的膜串数量已不限于1串或2串，排列形式更具多样性与灵活性。